針對不銹鋼凹槽管縫隙腐蝕臨界的實驗研究
有關專業研究人士在4.9%NaCL溶液中測量了不銹鋼凹槽管的自然電位隨時間的變化.24小時后發現不銹鋼凹槽管電位與pH的關系中隨著時間的增加電位逐漸降低,同時pH值也隨之降低,達到一定值便出現了突變現象,而且從局部腐蝕逐漸擴大為全面腐蝕,這種現象可以稱為不銹鋼凹槽管縫隙腐蝕臨界發生電位或稱為去鈍化pH(depassivation pH),有的也稱為鈍態/活態轉變pH值或簡稱臨界pH值。
由于受環境因素中氧濃度對臨界pH值影響最大,cr濃度只在高濃度時稍有影響,在含cr的3%Na2S04+ H2SO4和4.9%NaCl+微量HCl溶液中沒有看到差別,不銹鋼凹槽管中合金元素對臨界pH值的影響,可以從陰、陽極電流和鈍化的關系來考慮:(1)增大陰極電流,促進鈍化,并增加鈍化膜形成元素,如NI、Cr等;(2)抑制活性溶解的元素,如Mo等,以降低臨界pH值,縫隙內的pH值降低被認為是由于鈍態被破壞而活化的結果,求出臨界pH值,此pH值由于Cr濃度增大而稍向高的方向推移.另外,合金元素Cr、M。和Ni量增大,也使它移向低值側(有效);而s的增大則使它移向高值側(有害).